HBM 방열 관련주를 검색해보니 종목만 나열된 글이 많더군요. 정작 각 회사가 뭘 만드는지는 잘 안 보였습니다.
그래서 역할별로 나누고 실적을 함께 붙여봤습니다.
2026년 8월 7일 기준으로 HBM 방열 관련주를 정리했습니다.
먼저 왜 방열인가
HBM은 D램을 수직으로 쌓은 메모리입니다. 층수가 계속 올라가고 있어요.
문제는 위에 칩이 있으면 아래층 열이 빠져나갈 곳이 없다는 겁니다.
그래서 방열 기술이 곧 적층 한계를 결정합니다. 부가 기능이 아니라 용량 확대의 전제 조건이에요.
- 1단계: 적층된 칩 사이 소재를 통과
- 2단계: 솔더볼과 범프를 통해 아래로
- 3단계: 패키지 기판으로 확산
- 4단계: 방열판과 냉각 시스템으로 배출
아래 기업들을 이 경로에 따라 나눠보겠습니다.
소재와 완제품
SK하이닉스
HBM을 직접 만드는 기업입니다. 방열 소재를 자체 개발해 적용하고 있어요.
기존 필름형 소재보다 열전도율이 높은 특수 방열 물질을 칩 사이에 채우는 방식을 양산 라인에 쓰고 있습니다.
2026년 1분기 연결 매출은 전년 동기 대비 198.1%, 영업이익은 405.5% 증가했습니다. AI 인프라 투자 확대로 D램과 낸드 가격이 크게 올랐어요.
덕산하이메탈
솔더볼을 만듭니다. 칩과 칩을 연결하는 미세한 금속 구슬이에요.
이 솔더볼은 전기 통로이면서 동시에 열을 아래 기판으로 빼내는 경로입니다. 130마이크론 미만 초정밀 제품을 공급하고 있어요.
1분기 매출은 55.6% 증가했고 순이익은 흑자로 전환됐습니다.
HBM 방열 기술 구조를 더 자세히 보고 싶다면 이 글을 참고하세요.
접합 장비
한미반도체
HBM 핵심 장비인 TC 본더를 만듭니다. 칩을 쌓고 열과 압력으로 압착하는 장비예요.
미세한 온도 변화에도 칩이 휘지 않도록 열을 고르게 분산시키는 게 기술의 핵심입니다.
1분기 연결 매출이 전년 동기 대비 65.5% 감소했고 영업이익은 87.9% 줄었습니다. HBM 수요는 늘었지만 고객사 설비투자가 감소한 영향이에요. 장비 산업의 특성을 보여주는 사례입니다.
에스티아이
진공 리플로우 장비를 만듭니다. 접합 과정에서 생기는 기포를 진공으로 제거하는 방식이에요.
솔더 내부에 기포가 남으면 열전도율이 급격히 떨어집니다. 빈 공간은 열을 전달하지 못하니까요.
1분기 매출은 12.2% 감소했고 영업이익은 93.0% 줄었습니다. 다만 순이익은 68.4% 증가했어요.
피에스케이홀딩스
리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급합니다. 범프를 녹여 접합하고, 공정 후 잔류물을 제거하는 역할이에요.
접점이 깨끗해야 열이 잘 빠져나갑니다.
1분기 매출은 10.2% 감소했지만 순이익은 28.3% 증가했습니다.
레이저쎌
레이저를 점이 아닌 면 형태로 쏘는 기술을 보유하고 있습니다.
기존 방식은 국소 부위에 열이 집중돼 얇은 칩이 휘는 문제가 있었어요. 면 단위로 균일하게 쏘면 이 문제가 줄어듭니다.
1분기 매출은 2.8% 증가했고 영업손실과 순손실은 각각 축소됐습니다.
표면 처리와 가공
케이씨텍
웨이퍼 표면을 정밀하게 연마해 평탄화하는 장비를 만듭니다.
칩을 높이 쌓으려면 표면이 극도로 평탄해야 합니다. 미세한 굴곡이 있으면 그 사이 공기층이 열을 막거든요.
1분기 매출은 101.0%, 영업이익은 344.3% 증가했습니다.
이오테크닉스
레이저 마커 분야에서 국내 95%, 해외 60% 내외 점유율을 확보한 기업입니다.
얇은 웨이퍼를 자르거나 회로를 새길 때 열 손상을 최소화하는 장비를 만들어요.
1분기 매출은 35.7%, 영업이익은 105.8% 증가했습니다.
공정 환경과 검증
GST
공정 온도를 제어하는 칠러와 유해가스를 정화하는 스크러버를 만듭니다.
최근에는 서버를 특수 용액에 담가 식히는 액침냉각 장비도 개발했어요.
1분기 매출은 60.2%, 영업이익은 104.1% 증가했습니다. 다만 매출 구성을 보면 스크러버가 69.02%, 칠러는 12.80%예요.
유니셈
마찬가지로 칠러와 스크러버가 주력입니다. 칠러 비중이 40.03%로 더 높아요.
해외 신규 고객사와 HBM 생산 라인 진입에 성공했다고 밝혔습니다.
1분기 매출은 23.7%, 영업이익은 7.2% 증가했습니다.
테크윙
HBM 전용 웨이퍼 레벨 테스트 장비인 큐브 프로버를 개발했습니다.
실제 AI 가속기에 탑재됐을 때의 발열 환경을 구현해 칩의 내구성을 검증하는 방식이에요.
1분기 매출은 51.5%, 영업이익은 444.1% 증가했지만 당기순손실은 확대됐습니다.
실적 편차를 함께 보세요
같은 테마로 묶여도 상황이 제각각입니다.
| 기업 | 1분기 매출 증감 | 역할 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | +198.1% | HBM 제조 |
| 케이씨텍 | +101.0% | 평탄화 장비 |
| GST | +60.2% | 칠러·액침냉각 |
| 덕산하이메탈 | +55.6% | 솔더볼 |
| 테크윙 | +51.5% | 검사 장비 |
| 이오테크닉스 | +35.7% | 레이저 장비 |
| 유니셈 | +23.7% | 칠러 |
| 레이저쎌 | +2.8% | 면광원 레이저 |
| 피에스케이홀딩스 | -10.2% | 리플로우·디스컴 |
| 에스티아이 | -12.2% | 진공 리플로우 |
| 한미반도체 | -65.5% | TC 본더 |
가장 눈에 띄는 건 한미반도체입니다. HBM 핵심 장비 기업인데 매출이 65.5% 줄었어요.
최종 수요가 좋아도 고객사 투자 시점에 따라 실적이 출렁이는 게 장비 산업의 특성입니다.
확인해야 할 부분
- 같은 방열 관련이라도 HBM향 매출 비중은 천차만별
- 장비 기업은 납품 후 매출 인식이라 분기별 기복이 큼
- 칠러나 스크러버는 HBM 전용이 아니라 전 공정에 쓰임
- 이미 크게 오른 종목이 적지 않음
- 메모리 설비투자 사이클에 실적이 좌우됨
특히 세 번째가 중요합니다. GST의 경우 칠러 매출 비중이 12.80%예요. 방열 관련이라고 해도 전체에서 차지하는 몫은 확인이 필요합니다.
개별 기업의 사업 부문별 매출은 사업보고서에서 볼 수 있습니다.
놓치면 안 될 확인입니다. 실적과 매출 구성은 이 공식 사이트에서 조회하세요.
자주 묻는 질문
Q1. HBM 방열 대장주는 어디인가요?
시가총액과 산업 내 위치로 보면 SK하이닉스가 중심입니다. HBM을 직접 제조하고 방열 소재를 자체 개발해 적용하고 있습니다. 다만 대장주라는 표현은 시장에서 관습적으로 쓰는 말이고, 개별 기업의 매출 구조와 실적은 각각 다릅니다.
Q2. 칠러 기업이 왜 HBM 관련주인가요?
칠러는 반도체 공정 챔버의 온도를 일정하게 유지하는 장비입니다. HBM 전용은 아니고 전 공정에 쓰입니다. HBM 생산이 늘면 설비투자가 늘어 수요가 증가하는 간접 연결 구조입니다. 매출 비중을 확인하시는 편이 정확합니다.
Q3. 실적이 좋은 기업을 고르면 되나요?
한 분기 실적으로 판단하기는 어렵습니다. 장비 산업은 납품 시점에 따라 분기별 기복이 크기 때문입니다. 여러 분기 추이와 신규 수주 공시를 함께 보시길 권합니다.
마무리
정리하면 이렇습니다. HBM 방열 관련주는 역할에 따라 크게 넷으로 나뉩니다.
소재와 완제품에 SK하이닉스와 덕산하이메탈, 접합 장비에 한미반도체·에스티아이·피에스케이홀딩스·레이저쎌, 표면 처리에 케이씨텍과 이오테크닉스, 공정 환경과 검증에 GST·유니셈·테크윙이 있어요.
같은 테마인데 1분기 매출이 198% 늘어난 곳과 65% 줄어든 곳이 함께 있습니다. 테마명보다 개별 실적과 매출 구성을 보셔야 하는 이유죠.
그리고 설비투자 사이클에 좌우되는 산업이라 실적 반영에 시간이 걸립니다. 빚투와 레버리지는 수익률을 키우는 도구가 아니라 버틸 시간을 줄이는 도구예요. 사이클이 긴 산업일수록 그 시간이 더 필요합니다.
AI 인프라 밸류체인 구조도 함께 확인해보세요.