후공정 대장주는 한미반도체? 반도체 패키징 관련주 TOP10 순위 정리
올해 HBM 관련 뉴스를 따라가다, 정작 칩 성능을 끝에서 좌우하는 건 ‘어떻게 쌓고 붙이느냐’라는 점을 새삼 깨달았습니다. 그 마무리 단계가 바로 후공정, 즉 패키징과 테스트예요. AI 반도체 수요가 폭발하면서 2026년 들어 반도체 패키징 관련주를 찾는 분들이 부쩍 늘어, 후공정 핵심 업체를 역할별로 직접 정리해 봤습니다. 왜 지금 후공정이 주목받을까요 반도체는 보통 ‘칩 제조 → 테스트 … Read more